Doska PCBA pre počítače a periférne zariadenia
Funkcia produktov
● -Materiál: Fr-4
● -Počet vrstiev: 14 vrstiev
● -Hrúbka PCB: 1,6 mm
● -Min.Stopa / Vonkajší priestor: 4/4 mil
● -Min.Vyvŕtaný otvor: 0,25 mm
● -Cez proces: Stanovenie priechodov
● -Povrchová úprava: ENIG
Štruktúra DPS
1. Atrament odolný voči spájkovaniu (Solderproof/SolderMask): Nie všetky medené povrchy musia požierať cínové časti, takže oblasť bez cínu bude vytlačená vrstvou materiálu (zvyčajne epoxidovou živicou), ktorá izoluje medený povrch od požierania cínu vyhnúť sa nespájkovaniu.Medzi pocínovanými vedeniami je skrat.Podľa rôznych procesov sa delí na zelený olej, červený olej a modrý olej.
2. Dielektrická vrstva (Dielectric): Používa sa na udržanie izolácie medzi čiarami a vrstvami, bežne známej ako substrát.
3. Povrchová úprava (SurtaceFinish): Keďže medený povrch v bežnom prostredí ľahko oxiduje, nedá sa pocínovať (zlá spájkovateľnosť), takže medený povrch, ktorý sa má pocínovať, bude chránený.Metódy ochrany zahŕňajú HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn a organický spájkovací konzervačný prostriedok (OSP).Každá metóda má svoje výhody a nevýhody, súhrnne označované ako povrchová úprava.
Technická kapacita PCB
| Vrstvy | Hromadná výroba: 2~58 vrstiev / skúšobná prevádzka: 64 vrstiev |
| Max.Hrúbka | Hromadná výroba: 394 mil (10 mm) / Pilotný chod: 17,5 mm |
| Materiál | FR-4 (Štandardný FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, montážny materiál bez obsahu olova), Bezhalogénový, Keramické plnené, Teflón, Polyimid, BT, PPO, PPE, Hybrid, Čiastočný hybrid atď. |
| Min.Šírka/Rozstup | Vnútorná vrstva: 3mil/3mil (HOZ), Vonkajšia vrstva: 4mil/4mil (1OZ) |
| Max.Hrúbka medi | UL certifikované: 6,0 OZ / Pilotný chod: 12OZ |
| Min.Veľkosť otvoru | Mechanická vŕtačka: 8 mil (0,2 mm) Laserová vŕtačka: 3 mil (0,075 mm) |
| Max.Veľkosť panelu | 1150 mm × 560 mm |
| Pomer strán | 18:1 |
| Povrchová úprava | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| Špeciálny proces | Zakopaná diera, Slepá diera, Vstavaný odpor, Vstavaná kapacita, Hybrid, Čiastočný hybrid, Čiastočná vysoká hustota, Zadné vŕtanie a Kontrola odporu |
Naše dosky PCBA sú navrhnuté tak, aby spĺňali tieto rastúce požiadavky poskytovaním vysokovýkonných riešení, ktoré kombinujú rýchlosť, funkčnosť a efektívne ukladanie/výmenu informácií.Či už ste poskytovateľ služieb cloud computingu, analytik veľkých dát alebo platforma sociálnych médií, naše dosky PCBA sú pre vás ideálne.
Doska PCBA je vyrobená z vysoko kvalitného materiálu Fr-4, ktorý zaisťuje odolnosť a spoľahlivosť.Má 14 vrstiev, ktoré poskytujú dostatok priestoru pre komponenty a umožňujú pokročilú integráciu obvodov.S hrúbkou 1,6 mm dosiahol dokonalú rovnováhu medzi kompaktnosťou a funkčnosťou.
Rozumieme dôležitosti výpočtovej presnosti, a preto navrhujeme dosky PCBA s minimálnym vonkajším priestorom 4/4mil.To zaisťuje plynulý prenos signálu a znižuje riziko rušenia.na najnižšej hranici.Veľkosť vŕtania 0,25 mm zaisťuje širokú kompatibilitu aplikácií, vďaka čomu je vhodný pre rôzne výpočtové scenáre.
Na optimalizáciu výkonu a ochranu dosky používame proces spevnenia, ktorý zabraňuje vniknutiu vlhkosti alebo nečistôt do dosky plošných spojov.To zaisťuje vyššiu spoľahlivosť a dlhšiu životnosť vášho výpočtového systému.
Na zabezpečenie vynikajúcej konektivity a odolnosti voči korózii majú naše dosky PCBA povrchovú úpravu ENIG pozostávajúcu z tenkej vrstvy zlata na nikle.To umožňuje robustné pripojenie a zvyšuje celkový výkon dosky.
Naše počítačové a periférne dosky PCBA sú dokonalým riešením pre vaše počítačové potreby.Vďaka svojim pokročilým funkciám a prémiovej kvalite zaručuje spoľahlivý výkon a rýchlejšiu výmenu informácií.Buďte o krok pred digitálnou revolúciou s našimi najmodernejšími doskami PCBA.
